570

Crimp-Rast-Stift-/Buchsengehäuse RM 1,50mm, Wire-to-Wire

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Technische Daten

Farbe Weiß
Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Zinn über Nickel
Aderquerschnitt AWG 32 ~ 28
Durchgangswiderstand < 20 mΩ
Isolationswiderstand > 500 MΩ
Spannungsfestigkeit 500 V AC
Nennspannung 50 V AC/DC
Nennstrom 1 A AC/DC
Temperaturbereich -25 °C ... +85 °C

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570
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02-13
Type
1 Buchsengehäuse
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Series
570
Contacts
01
Type
2 Buchsenkontakte
6 Stiftkontakte
Plating
50 Sn
AWG
2832 AWG 28 ~ 32
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