6111

Abgesetzte SMT-Wannenstiftleisten RM 1,27mm, stehend – Board-to-Board

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Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0

Kontaktmaterial Vierkantstift 0,40mm, Kupferlegierung

Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)

Durchgangswiderstand < 20 mΩ

Isolationswiderstand > 500 MΩ

Spannungsfestigkeit 500 V AC

Nennstrom 1 A

Temperaturbereich -40 °C ... +125 °C

Verarbeitung Reflow-Lötverfahren

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Passende Buchsenleisten 6060 (Bauhöhe 4,5mm)
Compatible Female Header Series 6060 (Profile 4.5mm)

Optionstabelle 6111 / Option Table 6111

Profile	Dim. H	Dim. P	Dim. Q	Contacts	Profile	Dim. H	Dim. P	Dim. Q	Contacts	Profile	Dim. H	Dim. P	Dim. Q	Contacts
16	5.8mm	1.0mm±0.2	2.5mm	010-100	17	10.9mm	0.8mm±0.25	2.15mm	010 026 +	22	13.5mm	0.8mm±0.25	2.15mm	030 070 080 100 +
18	6.1mm	0.6mm±0.2	2.5mm	010-100	06	11.2mm	0.8mm±0.25	2.15mm	050 +	11	14.6mm	0.8mm±0.25	2.15mm	010 016 020 026 036 060 +
02	7.3mm	1.0mm±0.2	2.5mm	010 016 020 030 040 050 068 +	07	11.5mm	0.8mm±0.25	2.15mm	010 030 044 050 060 080 100 +	12	15.7mm	0.8mm±0.25	2.15mm	020 050 060 +
03	9.5mm	0.8mm±0.25	2.15mm	010 016 020 030 034 040 050 070 +	08	11.7mm	0.8mm±0.25	2.15mm	016 020 +	13	16.1mm	0.8mm±0.25	2.15mm	012 020 022 030 056 +
04	9.9mm	0.8mm±0.25	2.15mm	010 +	09	12.0mm	0.8mm±0.25	2.15mm	032 080 +	19	17.8mm	0.8mm±0.25	2.15mm	010 016 020 026 040 050 056 068 +
05	10.1mm	0.8mm±0.25	2.15mm	016 020 026 030 050 +	10	12.7mm	0.8mm±0.25	2.15mm	010 014 020 030 036 050 +	21	18.9mm	0.8mm±0.25	2.15mm	060 +

+ Weitere Polzahlen und Bauhöhen auf Anfrage.
More options for contacts and profiles on request.

Series

6111

Contacts

010-100 (s. Tabelle)

Profile H

- s. Tabelle

Plating

00 Au

50 Sn

60 Sel. Au/Sn

Packaging

ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads

PPST In Stangen mit P&P-Pads

PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads

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