6063

SMT-Buchsenleisten RM 1,27mm, stehend, 1-reihig - durchsteckbar

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Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Durchgangswiderstand < 20 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 500 V AC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -40 °C ... +105 °C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren

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Series
6063
Contacts
04-36 Einreihig
Layout
1 Einreihig B1
2 Einreihig B2
Profile
36 H=3,6mm
46 H=4,6mm
Plating
00 Vergoldet
50 Verzinnt
Packaging
ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads
PPST In Stangen mit P&P-Pads
PPTR Tape & Reel mit P&P-Pads
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Technische Informationen