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Abgesetzte IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm - Bauhöhen 6,0–35,0mm

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Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0

Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer

Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni

Durchgangswiderstand < 10 mΩ

Isolationswiderstand > 1000 MΩ

Spannungsfestigkeit 1 kV RMS

Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC

Nennstrom 1 A

Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C

Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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Für Rundstifte Ø0,40-0,56mm
oder Vierkantstifte 0,25x0,45mm.
For Ø0.40-0.56mm round pins
or 0.25x0.45mm rectangular pins.

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Series

174 IC-Fassung

Contacts

06/08/10/12/14/16/
18/ 20/22/24/28

20/22/24/28/32

10/24/28/32/36/
40/42/48/50/52

50/52/64

DIP-Spacing

2 5,08mm

3 7,62mm

4 10,16mm

6 15,24mm

9 22,86mm

Terminal

10 L=6,0mm

20 L=8,0mm

30 L=10,2mm

40 L=12,0mm

45 L=13,5mm

50 L=15,0mm

60 L=18,0mm

70 L=22,0mm

80 L=29,0mm

90 L=35,0mm

Sleeve Plating

50 Verzinnt

Clip Plating

10 0,25µm Gold

30 Vergoldet 0,75µm

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Series

187 IC-Leisten

Contacts

01-64 Einreihig

02-64 Zweireihig

Rows

1 Einreihig

2 Zweireihig