Technische Daten
Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 20 mΩ
Isolationswiderstand > 500 MΩ
Spannungsfestigkeit 500 V AC
Nennstrom 3,1 A bei 30°C Erwärmung
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren
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Für Steckkarten mit einer Stärke von 1,57±0,10mm
For 1.57±0.10mm card edge thickness
Übertragungsverlust -3dB
Insertion loss -3dB
Stapelhöhe 7,98mm
Stack height 7.98mm
Asymmetrische Übertragung 8GHz/16Gbps
Single-ended Signaling 8GHz/16Gbps
Symmetrische Übertragung 10.5GHz/21Gbps
Diff. pair signaling 10.5GHz/21Gbps
For 1.57±0.10mm card edge thickness
Übertragungsverlust -3dB
Insertion loss -3dB
Stapelhöhe 7,98mm
Stack height 7.98mm
Asymmetrische Übertragung 8GHz/16Gbps
Single-ended Signaling 8GHz/16Gbps
Symmetrische Übertragung 10.5GHz/21Gbps
Diff. pair signaling 10.5GHz/21Gbps
