Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J_STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte).
| Profileigenschaft | Kennwert |
|---|---|
Temperatur Minimum TSmin |
150°C |
Temperatur Maximum TSmax |
200°C |
Dauer TSmin - TSmax |
60-180s |
Temperatur Lötbereich TL |
217°C |
Verweildauer oberhalb TL |
60-180s |
Ramp-Up Rate TSmax - TP |
max. 3°C / s |
Höchsttemperatur TP |
260°C ±5 |
Dauer Höchsttemperatur |
20-40s |
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin |
6°C / s |
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP |
Max. 8 min |
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values).
| Profile Feature | Key Values |
|---|---|
Minimum Temperature TSmin |
150°C |
Maximum Temperatur TSmax |
200°C |
Duration TSmin - TSmax |
60-180s |
Soldering Range Temperature TL |
217°C |
Duration above TL |
60-180s |
Ramp-Up Rate TSmax - TP |
max. 3°C / s |
Peak Temperature TP |
260°C ±5 |
Duration Peak Temperature |
20-40s |
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin |
6°C / s |
Duration 25°C - Peak Temp. TP |
Max. 8min |
