Die Chipbestückung kann erst nach dem Lötprozess erfolgen.
We strongly recommend not to insert chips before soldering.

3500

PLCC-Fassungen - SMT-Version

Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Lötbarkeit IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand < 20mΩ
Isolationswiderstand > 1000MΩ
Spannungsfestigkeit 500VRMS
Nennstrom 1A
Temperaturbereich -40°C ... +105°C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren

n A ± 0.25 B ± 0.25 C ± 0.10 D ± 0.10 E ± 0.20
20 15.66 15.66 5.08 5.08 12.70
28 18.20 18.20 7.62 7.62 15.24
32 18.20 20.74 7.62 10.16 17.78
44 23.11 23.11 12.70 12.70 20.32
52 25.83 25.82 15.24 15.24 22.86
68 30.90 30.90 20.32 20.32 27.94
84 35.98 35.98 25.40 25.40 33.02

SeriesContacts*PlatingLocating Peg*Packaging*Colour*
3500 32 50 0 ST 1

20/28/32/44/
52/68/84

50 Verzinnt

0 Ohne Positionierhilfe

1 Mit Positionierhilfe

ST In Stangen ohne Pick&Place-Pad

TR Tape & Reel

1 Schwarz

2 Braun

Technische Informationen:

* Bestellbeispiel: Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
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