Die Chipbestückung kann erst nach dem Lötprozess erfolgen.
We strongly recommend not to insert chips before soldering.
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PLCC-Fassungen - Einlöt-Version
| Isolierkörper | Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
| Kontaktoberfläche | Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) |
| Lötbarkeit | IEC 60512-12A |
| Durchgangswiderstand | < 30mΩ |
| Isolationswiderstand | > 1000MΩ |
| Spannungsfestigkeit | 500VRMS |
| Nennstrom | 1A |
| Temperaturbereich | -40°C ... +105°C |
| Verarbeitung | Wellen- oder Reflow-Lötverfahren |
| n | A ± 0.20 | B ± 0.20 | C ± 0.10 | D ± 0.10 | E ± 0.20 |
|---|---|---|---|---|---|
| 20 | 15.56 | 15.56 | 5.08 | 5.08 | 16.88 |
| 28 | 18.10 | 18.10 | 7.62 | 7.62 | 20.45 |
| 32 | 18.10 | 20.64 | 7.62 | 10.16 | 22.20 |
| 44 | 23.18 | 23.18 | 12.70 | 12.70 | 27.20 |
| 52 | 25.72 | 25.72 | 15.24 | 15.24 | 30.80 |
| 68 | 30.80 | 30.80 | 20.32 | 20.32 | 37.30 |
| 84 | 35.88 | 35.88 | 25.40 | 25.40 | 44.50 |
| Series | Contacts* | Plating |
|---|---|---|
| 197 | 032 | 50 |
|
|
020/028/032/044/ |
50 Verzinnt (Standard) |
Technische Informationen:
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