Für Rundstifte Ø0,40-0,56mm
oder Vierkantstifte 0,25x0,45mm.
For Ø0.40-0.56mm round pins
or 0.25x0.45mm rectangular pins.
326 / 327
IC-Fassungen / IC-Leisten RM 1,78mm - Shrink DIP
| Gehäuse/Abdeckung/Hebel | Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Hülse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer |
| Kontaktoberfläche | Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm) |
| Lötbarkeit | IEC 60512-12A |
| Durchgangswiderstand | < 10mΩ |
| Isolationswiderstand | > 1000MΩ |
| Spannungsfestigkeit | 1kVRMS |
| Nennspannung | 100VRMS / 150VDC |
| Nennstrom | 1A |
| Temperaturbereich | -55°C ... +125°C |
| Verarbeitung | Wellen- oder Reflow-Lötverfahren |
| Series | Contacts* | DIP-Spacing* | Sleeve Plating | Clip Plating* |
|---|---|---|---|---|
| 326 | 16 | 3 | 50 | 00 |
|
326 IC-Fassung |
16 ===========> 28/30/32/48 ====> 20/24/28/40/42/48/ 64 ===========> |
3 7,62mm 4 10,16mm
6 15,24mm 7 19,05mm |
50 Verzinnt (Standard) |
00 Vergoldet (Standard) 10 Vergoldet 0,25µm 30 Vergoldet 0,75µm |
| Series | Contacts* | Rows | Sleeve Plating | Clip Plating* |
|---|---|---|---|---|
| 327 | 21 | 1 | 50 | 00 |
|
327 IC-Leiste |
21/38 Einreihig |
1 Einreihig |
50 Verzinnt (Standard) |
00 Vergoldet 10 Vergoldet 0,25µm |