Passende Buchsenleisten Serie
(mit Bauhöhe 4,5mm):
Mate with Female Header Series
(with Profile 4.5mm):

6060

6111

Abgesetzte SMT-Wannenstiftleisten RM 1,27mm, stehend - Board-to-Board

Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Vierkantstift 0,40mm, Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Lötbarkeit IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand < 20mΩ
Isolationswiderstand > 500MΩ
Spannungsfestigkeit 500VAC
Nennstrom 1A
Temperaturbereich -40°C ... +105°C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren

Profile

CodeH CodeH CodeH CodeH
165,8 049,9 0711,5 1114,6
186,1 0510,1 0811,7 1215,7
027,3 1710,9 0912,0 1316,1
039,5 0611,2 1012,7 1917,8

SeriesContacts*Profile (H)*Plating*Packaging*
6111 100 10 50 PPST

010-100

s. Tabelle

00 Vergoldet

50 Verzinnt

60 Sel. Au/Sn

ST In Stangen ohne Pick&Place-Pad

PPST In Stangen mit P&P-Pad

PPTR Tape & Reel

Technische Informationen: