5271

D-SUB Steckverbinder, SMT - Notebook-Version

Gehäuse Stahl vernickelt, verzinnt
Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Gold über Nickel
Lötbarkeit IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand < 20mΩ
Isolationswiderstand > 1000MΩ
Spannungsfestigkeit 1kVAC
Nennstrom 5A
Temperaturbereich -55°C ... +125°C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren
SeriesContactsTerminalQuality*
5271 09 2 3

2 Buchse

GK 1 >500 Steckzyklen

GK 2 >200 Steckzyklen

GK 3 >50 Steckzyklen

Technische Informationen: