5270
D-SUB Steckverbinder, SMT - Notebook-Version
| Gehäuse | Stahl vernickelt, verzinnt |
|---|---|
| Isolierkörper | Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
| Kontaktoberfläche | Gold über Nickel |
| Lötbarkeit | IEC 60512-12A |
| Durchgangswiderstand | < 20mΩ |
| Isolationswiderstand | > 1000MΩ |
| Spannungsfestigkeit | 1kVAC |
| Nennstrom | 5A |
| Temperaturbereich | -55°C ... +125°C |
| Verarbeitung | Reflow-Lötverfahren 260°C max. / 5sec. |
| Series | Contacts | Terminal* | Quality* |
|---|---|---|---|
| 5270 | 09 | 1 | 3 |
|
|
09 |
1 Stift 2 Buchse |
GK 1 >500 Steckzyklen GK 2 >200 Steckzyklen GK 3 >50 Steckzyklen |
| Series | Contacts | Terminal | Quality* |
|---|---|---|---|
| 5270 | 25 | 2 | 3 |
|
|
25 |
2 Buchse |
GK 1 >500 Steckzyklen GK 2 >200 Steckzyklen GK 3 >50 Steckzyklen |