3970
SMT-Buchsenleisten RM 5,08/2,54mm, stehend - Power/Signal-Kontakte
| Isolierkörper | Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
| Kontaktoberfläche | Lt. Oberflächenoptionen, über Ni |
| Lötbarkeit | IEC 60512-12A |
| Durchgangswiderstand | < 20mΩ |
| Isolationswiderstand | > 500MΩ |
| Spannungsfestigkeit | 850VAC |
| Nennstrom | 3A / 8,2A |
| Temperaturbereich | -40°C ... +105°C |
| Verarbeitung | Reflow-Lötverfahren |
| Series | Signal Contacts* | Power Contacts* | Board Locks* | Plating (Signal)* | Plating (Power) | Packaging* |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3970 | 20 | 04 | 10 | 50 | 50 | ST |
|
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02-24 |
02-04 |
00 Ohne Board Locks 10 Mit Board Locks |
00 Vergoldet 50 Verzinnt 60 Sel. Au/Sn |
50 Verzinnt |
ST In Stangen ohne Pick&Place-Pad PPST In Stangen mit PP-Pad PPTR Tape & Reel mit P&P-Pad |
Technische Informationen:
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