18.10.2008

Kleiner und stabiler Micro-USB Steckverbinder für mobile Anwendungen

Hersteller mobiler elektronischer Geräte wie Handys, PDAs und Digitalkameras stoßen mit dem Einsatz von Mini-USB-Steckverbindern an die Grenzen der Miniaturisierung. W+P PRODUCTS ermöglicht die Entwicklung noch kleinerer mobiler...

31.07.2008

D-SUB-Steckverbinder mit Long-Style Footprint eingeführt

13,84 mm misst der Footprint der neuen D-SUB-Steckverbinder-Serie 104 von W+P PRODUCTS. Mit diesem Long-Style Format ergänzt W+P die bereits standardmäßig geführten EU- und US-Footprints im D-SUB-Steckverbinderbereich.

17.07.2008

Flache Buchsenleiste in Bauhöhe 2,2 mm

Leiterplattenabstände ab 1,7 mm realisierbar

03.04.2008

PC/104-plus kompatible Steckverbinder

Kompaktes Stapeln von Leiterplatten mit dem PC/104 Standard

20.03.2008

35 neue Serien Leiterplattensteckverbinder

W+P PRODUCTS präsentiert im Frühjahrs-Katalog 2008 das erweiterte Produktspektrum

 

06.12.2007

Miniaturisierung

Liegende Stift- und Buchsenleisten - jetzt auch im Rastermaß 1,0 mm

09.10.2007

Flache Buchsenleiste in Bauhöhe 2,3mm

Für kompaktes Stapeln von Leiterplatten im Raster 1,27mm

14.08.2007

Kundenspezifische Steckverbinder

Kundenspezifische Steckverbinder - schnell und günstig auch in kleinen Stückzahlen

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