Wenn's eng wird – W+P bietet Platzersparnis von 40%!
SMT Stift- und Buchsenleisten im RM 0,8 x 1,2 mm
W+P PRODUCTS schafft Platz auf der Leiterplatte: Die neuen zweireihigen SMT Stift- und Buchsenleisten im Rastermaß 0,8 x 1,2 mm sparen 40% des Platzes auf der Leiterplatte ein, verglichen mit den üblicherweise eingesetzten, bereits kleinen Stift- und Buchsenleisten im RM 1,27 x1,27 mm!
Idealen Einsatz finden die neuen Serien 7068, 7069, 7850 daher überall dort, wo es eng wird, beispielsweise in Systemen der industriellen Steuerungstechnik, im Mobilfunk, in der Telekommunikation und in Industrie-Computern.
Die neuen SMT Stecksysteme sind flexibel im Einsatz. Mit Polzahlen von 6-100 lassen sich je nach Baugruppenerfordernissen unterschiedlichste Größen realisieren. Die Buchsenleisten sind durchsteckbar und ermöglichen daher ein noch kompakteres Stapeln von Leiterplatten. Die Stiftleisten sind sowohl mit einfachem Isolierkörper als auch als Sandwichleiste erhältlich.
Das Kontaktmaterial besteht aus Phosphorbronze, der Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Die Lötbarkeit ist nach IEC 512-12A garantiert, eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von –65°C bis +125°C gegeben.
Datenblätter und Muster sind kostenlos erhältlich.