W+P PRODUCTS auf der embedded world 2012
Klein, vielseitig, erprobt und zuverlässig - die Stift- und Buchsenleisten von W+P bieten unbegrenzte Möglichkeiten für Embedded Systeme. Insbesondere in den Rastermaßen ab 0,8 mm lassen sich kleinste, modulare Einheiten aufbauen. Auf der embedded world 2012 in Nürnberg präsentiert W+P das umfassende Programm an kompakten, zuverlässigen Stift- und Buchsenleistenserien in kleinen Rastermaßen.
Der Trend von Embedded Systemen entwickelt sich hin zu miniaturisierten Lösungen, die gleichzeitig ein hohes Maß an Kontaktsicherheit und Zuverlässigkeit garantieren. Als Systemanbieter für Steckverbinderlösungen rund um die Leiterplatte bietet W+P dazu ein breites Spektrum an Standard Fine Pitch Stift- und Buchsenleisten sowie kundenspezifischen Sonderlösungen, die optimal an die spezifischen Anforderungen des Einsatzgebietes angepasst sind.
Verfügbar sind W+P’s Steckverbinder in allen Rastermaßen ab 0,8mm, als Einlöt- , SMT- oder SMT-Mixed-Technologie, sowie als Pressfit-Steckverbinder. Das Spektrum umfasst gerade, gewinkelte, ein- und mehrreihige, durchsteckbare, liegende und stehende Stift- und Buchsenleisten.
Lieferbar sind sie Tape & Reel verpackt oder in Stangen mit und ohne Pick & Place Pad. Die Kontaktoberflächen sind vergoldet, selektiv vergoldet und verzinnt mit unterschiedlichen Oberflächenoptionen erhältlich.
Weitere Steckverbinder für den Embedded-Einsatz präsentiert Ihnen das W+P-Team auf dem Stand 1.455 der embedded world 2012 vom 28. Februar bis zum 1. März in Nürnberg.