Miniaturisierung
Liegende Stift- und Buchsenleisten - jetzt auch im Rastermaß 1,0 mm
Die Stift- und Buchsenleistenserien 7052 und 7092 von W+P PRODUCTS liegen im Trend der Miniaturisierung. Mit einem Rastermaß von 1,0mm tragen sie zur Verringerung der Baugröße von Komponenten bei. Sie sind neu nun auch als liegende Variante in SMT-Version erhältlich.
Zum Einsatz kommen die Stift- und Buchsenleisten vorzugsweise überall dort, wo kompaktes Design und Stecken auf kleinstem Raum gefordert sind. Beispielsweise in der industriellen Steuerungstechnik, im Mobilfunk, in der Telekommunikation und für Industrie-Computer.
Die Stift- und Buchsenleisten verfügen über einen Isolationswiderstand von < 1000 MOhm, eine Spannungsfestigkeit von 500V AC und einen Durchgangswiderstand von < 20 mOhm.
Die Kontakte sind optional vergoldet oder selektiv vergoldet erhältlich, die Isolierkörper bestehen aus hoch temperaturfestem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Die Lötbarkeit ist nach IEC512-12A gewährleistet. Sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von -65°C bis +125°C garantiert.
Datenblätter und Muster sind kostenlos erhältlich.