Flache Buchsenleiste in Bauhöhe 2,3mm
Für kompaktes Stapeln von Leiterplatten im Raster 1,27mm
Mit nur 2,3 mm Bauhöhe ermöglicht die Buchsenleiste der Serie 6062 von W+P PRODUCTS kompaktes Stapeln von Leiterplatten.
Die 2-reihige Buchsenleiste ist im Raster 1,27x1,27 mm erhältlich und ist für die automatische Bestückung mit einem Pick- & Place-Pad ausgestattet. Sie steht als SMT-Version 10 bis 100-polig zur Verfügung.
Passend zu den Buchsenleisten bietet W+P PRODUCTS den kombinierten Einsatz mit der flachen Stiftleistenserie 7072 im Rastermaß 1,27 mm an. Die Stiftleisten unterstützen mit einer Isolierkörperhöhe von 1,0 mm die platzsparende Board-to-Board-Verbindung.
Das Kontaktmaterial der Stift- und Buchsenleisten besteht aus CuZn30, das Isolierkörpermaterial besteht aus thermoplastischem Kunststoff - gemäß UL94V0. Die Lötbarkeit ist nach IEC512-12A gewährleistet. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von -40°C bis +105°C gewährleistet.
Zum Einsatz kommen die Board-to-Board-Verbindungen überall dort, wo kompaktes Design und flexible Baugruppengestaltung gefordert sind. Beispielsweise in der industriellen Steuerungstechnik, für Industrie-PCs, im Mobilfunk und im Telekommunikationsbereich.
Der aktuelle Produktkatalog und entsprechende Muster sind kostenlos erhältlich.