Flache Buchsenleiste in Bauhöhe 2,2 mm
Leiterplattenabstände ab 1,7 mm realisierbar
Kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen ermöglicht die mit 2,2 mm Bauhöhe flach ausgelegte Buchsenleistenserie 6061 von W+P PRODUCTS. In Kombination mit den Stiftleistenserien 712 und 7072 realisiert sie Leiterplattenabstände ab 1,7 mm. Die Stiftleisten unterstützen mit einer Isolierkörperhöhe von 1,0 mm die platzsparende Board-to-Board-Verbindung.
Zusätzlicher Pluspunkt der neuen Buchsenleistenserie von W+P PRODUCTS: Sie ist nicht nur superflach, sie ist auch durchsteckbar und beidseitig verwendbar. Das Stapeln von Leiterplatten kann somit face-to-face
oder direkt übereinander realisiert werden - je nach Platzoptionen.
Die Buchsenleistenserie 6061 ist zweireihig im Raster 1,27 mm erhältlich und ist für die automatische Bestückung mit einem Pick- & Place-Pad ausgestattet. Sie steht als SMT-Version 10- bis 100-polig zur Verfügung. Das Kontaktmaterial der Stift- und Buchsenleisten besteht aus CuZn30, das
Isolierkörpermaterial aus hochtemperaturfestem Kunststoff - gemäß UL94V0. Damit ist eine Verarbeitbarkeit in bleifreien Lötprozessen problemlos möglich, die Lötbarkeit ist nach IEC512-12A gewährleistet. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von –40°C bis +105°C gewährleistet.
Interessant ist der Einsatz der Board-to-Board-Verbindungen ganz besonders in der industriellen Steuerungstechnik und in der Automatisierungstechnik. Überall dort, wo kompaktes Design und flexible Baugruppengestaltung gefordert sind.
Der aktuelle Produktkatalog und entsprechende Muster sind kostenlos erhältlich.